小間番号:5A-101 東陽テクニカ (とうようてくにか) TOYO Corporation
  • 一般展示
  • 新技術説明会

■事業内容

東陽テクニカで情報通信、自動車、環境エネルギー、EMC(電磁環境両立性)、海洋調査、ソフトウェア開発、ライフサイエンス、情報セキュリティ、材料分析など多岐にわたり、"はかる"技術のリーディングカンパニーとして、最先端の計測ソリューションを世界の産業界に提供し、技術革新を支援・促進しております。

■みどころ・出展製品

大容量高速加工を実現したXeプラズマFIB-SEMや、サブミクロンの分解能と秒レベルの時間分解能を実現したX線CTを展示しています。
また薄膜の硬さや弾性率評価が可能なナノインデンターのデモ機も展示しております。

■製品情報

  • プラズマFIB-SEM AMBER X        

    最大1mmまでの大面積加工が可能な高速FIBとフィールドフリーFE-SEMが一体となったシステム

  • 電界放出形走査電子顕微鏡 CLARA

    フィールドフリーUHR-SEMカラムとユニークなインカラム検出器により、高分解能FE-SEMシステム

  • AFM-in-SEM LiteScope

    電子顕微鏡(SEM)に搭載可能な原子間力顕微鏡(AFM)で、AFMとSEMによる高精度な相関分析を実現

  • X線マイクロCT UniTOM HR

    サブミクロンレベルの空間分解能と秒レベルの時間分解能の双方を実現した、世界で唯一のラボ用CTシステム

  • ナノインデンター G200X

    G200XはゴムからDLCまでの薄膜の硬さや弾性率、粘弾性・スクラッチ試験などの機械特性評価を実現

  • 超薄膜ヤング率測定システム LAwave

    表面弾性波を用いて、ナノメートルオーダーの薄膜のヤング率が測定が可能

■資料ダウンロード

■新技術説明会

日時 テーマ(内容) 会場
11月8日(月) 11:05~11:30

ナノインデンターを利用したスマートフォン用ディスプレイ保護膜の評価事例

105
11月9日(火) 14:25~14:50

プラズマFIB-SEMと他手法による大容量の断面・試料作製ワークフロー

304
11月10日(水) 15:45~16:10

FIB-SEMを軸としたマルチスケール3次元解析

104
日時 11月8日(月) 11:05~11:30
テーマ(内容)

ナノインデンターを利用したスマートフォン用ディスプレイ保護膜の評価事例

会場 105
日時 11月9日(火) 14:25~14:50
テーマ(内容)

プラズマFIB-SEMと他手法による大容量の断面・試料作製ワークフロー

会場 304
日時 11月10日(水) 15:45~16:10
テーマ(内容)

FIB-SEMを軸としたマルチスケール3次元解析

会場 104

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